体彩排列三2019年走势图开奖结果近300期

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                English

                PROM

                大容量PROM是高存儲密度的一次性編程數據存儲器,將一個PROM裸片@ 封裝到陶瓷管殼內,采用芯片封裝〗技術,經過貼裝、打線、氣密性封帽、檢測等組裝△而成。廣泛應用於航空航天領域嵌入式計算機系統。

                 

                   產品特性


                總容量:256K;

                訪問速度:最快達50 ns

                數據寬度:8位;

                電源電壓:3.3V

                典型產品輻〇照指標:

                TID: 1 MradsSi

                SEL: 80 Mev·cm2/mg

                SEU: 6 Mev·cm2/mg

                工作溫度:-55~125℃。

                 

                   產品列表

                 

                #  PROM 存儲容量(bit)  存儲組織  電壓  訪問速度  抗輻射 封裝  質量等級 
                TID 1) SEL 2) SEU 3)
                1 OCE28F256x 256K 32k*8 5.0V 50 ns >1 >80 <6 FP28 E,M,S
                2 OCE28V256x 256K 32k*8 3.3V 50 ns >1 >80 <6 FP28 E,M,S


                1)TID:Total DoseMrads(Si)

                2)SEL: LET ThresholdMev.cm2/mg

                3)SEU:SEU Threshold Mev.cm2/mg

                 

                   相關下載

                 

                OCE28F256x user manual.pdf 資料下載
                OCE28V256x user manual.pdf 資料下載
                立體封裝模塊自動回流焊裝配規範.pdf 資料下載
                立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf 資料下載
                立體封裝模塊加固建議.pdf 資料下載
                立體封裝模塊焊接後清洗建議.pdf 資料下載

                 

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                • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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