十七号3d试机号

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                English

                多核處理器-S698PM

                S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核並行處理器SoC芯片。S698PM內核與LEON4兼容,采用對稱多處理架構(SMP),遵循SPARC V8標準,專為高端嵌入式實時控制及復雜計算等應用而設計√。

                   產品描述

                 

                S698PM芯片內部集成4個相同的高性能處⌒ 理器核心々,每個處理器核心均由32RISC整型處@理單元(IU)、雙精度浮點處理單元(FPU)、高速一級▼緩存(L1 Cache)和存儲器管理單元(MMU)等組成。

                 

                S698PM芯片內嵌在線調試支◣持單元(DSU),用戶可以通過JTAGUART或以太網等接㊣口連接DSU來訪問芯片內部的寄存器、存儲器和片內外設,可以方】便地進行軟、硬件調試和開發。S698PM芯片支持RTEMS eCOSVxWorksLinux等實時嵌入式操作系統,用戶可方√便地實現嵌入式實時控制系統的高⊙性能多核並行處理設計。

                 

                S698PM芯片芯片內部所有邏輯單元具有三模冗余(TMR)加固,片內與片外存儲器進行了檢錯∩糾錯(EDAC)加固,芯片抗輻照指標滿足高可靠、抗輻照產品要求。

                 

                S698PM芯片可廣泛應用在ξ航空、航天、電子、船舶、測控、工業控制★等領域。

                 

                   產品特性

                 

                S698PM芯片內部集成了豐富的片上外設,包括GPIOUART、定時器、中斷控制器、調試支持單元、存儲器控制器、1M/10M 1553B總ㄨ線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太≡網控制器、SpaceWire總線節點控制器、CCSDS遙控/遙△測控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

                 

                 

                 1?1S698PM 芯片結構框∑圖

                特性:

                ? 采用對稱多●核(SMP)架構體系,片內集成●了4個相同的處理器核心;

                ? 每個處理器核心◣配置了:

                ? 32SPARC V8整型處理單元▓(IU),符合IEEE-1754標準;

                ? 64位雙精度浮點處理單元(FPU),符合IEEE-754標準;

                一級緩存(含32KB指令緩存ICache16KB數據緩存DCache);

                存儲器管理單元MMU

                硬件乘法♀器和除法器;

                支持MACUMACDSP指令;

                ? 7級指令ξ 流水;

                ? 基於AMBA2.0標∞準總線的可裁減結構;

                ? 兩級緩存結構:

                ? L1 Cache:一級緩存,含32KB ICache16KB DCache,位♀於處理器核心中;

                ? L2 Cache:二級緩存,512KB,位於外存儲器控制器與☆128-bit AHB總線之間;

                ? 豐』富的片內外設;

                ? 推↘薦工作頻率範圍:≤ 500MHz

                ? 性能指標:1652DMIPS@500MHzDhrystione 2.1),1015MFLOPS@500MHzWhetstone);

                ? 典型功耗:內核功耗≤2W@1V,500MHzIO功耗:≤0.3W@3.3V,500MHzDDR2IO功耗:≤0.7W@1.8V,500MHzSpaceWireIO功耗:≤0.02W@2.5V,500MHz

                ? 抗輻性能:

                芯片內部觸發器全部采用TMR技術加固,內部存儲器全部※采用了EDAC技術加固,外部存儲器控制》器帶有EDAC功能,能很好的抗單粒子翻轉(SEU);

                ? TID: 300Krad(Si); SEL:99.8 MeV.cm2/mg;  SEU: 優於1E-5Error/Component/Day

                ? 產品信息:

                塑料封裝球形陣列PBGA784,工業級,-40℃~+85℃;

                陶瓷封№裝柱形陣列CCGA576,QJB級,-55℃~+125℃;

                陶瓷封裝柱▃形陣列CCGA576,宇航級,-55℃~+125℃;

                ? 軟硬件開發環境:

                集成開發環境(IDE):Orion6.0

                操作系統(EOS):VxWorksLinuxeCosRTEMS

                芯片應用開發系統:S698PM-DKit

                全套測試例程源★碼;

                設備驅動接口♂(API)及例程。

                 

                   產品列表

                 

                #

                產品型號

                產品描述

                備註

                1

                S698PM-ASIC-IP-F 

                ASIC版本固核(ASIC網表)

                /

                2

                S698PM-FPGA-IP-V

                FPGA版本固核(FPGA網表)

                /

                3

                S698PM-RTL-IP-S

                軟核(RTL源碼)

                /

                4

                S698PM-PI

                塑封PBGA784,工業級芯片

                /

                5

                S698PM-CE

                陶封CCGA576,工程樣片

                /

                6

                S698PM-CMM

                陶封CCGA576-55℃~+125,GJB548B-2005 B, MIL-PRF-38535 Q

                /

                7

                S698PM-CMS

                陶封CCGA576-55℃~+125,GJB548B-2005 S,MIL-PRF-38535 V, CAST C

                /

                 

                4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

                • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
                  暫無記錄
                • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
                  暫無記錄
                • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
                  暫無記錄
                • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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